창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MUN2111T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MUNx111, MMUN2111L, DTA114Exx, NSBA114EF3 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 29/Oct/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP - 사전 바이어스됨 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 10k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 10k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 35 @ 5mA, 10V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 300µA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 전력 - 최대 | 230mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-59 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MUN2111T1GOS MUN2111T1GOS-ND MUN2111T1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MUN2111T1G | |
| 관련 링크 | MUN211, MUN2111T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-T02-105LF | RES ARRAY 15 RES 1M OHM 16SOIC | 4816P-T02-105LF.pdf | |
![]() | BZY97C15GP | BZY97C15GP FAGOR DO-41 | BZY97C15GP.pdf | |
![]() | TSS1G45S | TSS1G45S TOS SIP4 | TSS1G45S.pdf | |
![]() | CDR75-471M | CDR75-471M sumida SMD | CDR75-471M.pdf | |
![]() | LT1634AIS8-2.5#PBF | LT1634AIS8-2.5#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1634AIS8-2.5#PBF.pdf | |
![]() | TP2054WM-X | TP2054WM-X NS SOP7.2MM | TP2054WM-X.pdf | |
![]() | S3C7528DBO-QZR8 | S3C7528DBO-QZR8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7528DBO-QZR8.pdf | |
![]() | BBL-132-TE | BBL-132-TE SAMTEC SMD or Through Hole | BBL-132-TE.pdf | |
![]() | NJM2737M-TE1-#ZZZB | NJM2737M-TE1-#ZZZB JRC DMP8 | NJM2737M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | CL-GD5426-800C-B | CL-GD5426-800C-B CL QFP-160 | CL-GD5426-800C-B.pdf | |
![]() | HRS2H-DC5V | HRS2H-DC5V HKE DIP-SOP | HRS2H-DC5V.pdf |