창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MUAC8K46-70TDC (CE165E) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MUAC8K46-70TDC (CE165E) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MUAC8K46-70TDC (CE165E) | |
| 관련 링크 | MUAC8K46-70TD, MUAC8K46-70TDC (CE165E) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43540F2687M82 | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 100 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540F2687M82.pdf | |
![]() | TE750B4R7J | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 750W | TE750B4R7J.pdf | |
![]() | 29LV400BXBC-70G | 29LV400BXBC-70G MXIC BGA | 29LV400BXBC-70G.pdf | |
![]() | M5M44C256P-12 | M5M44C256P-12 MITSUBISHI DIP | M5M44C256P-12.pdf | |
![]() | HLMP-NS30-J00US | HLMP-NS30-J00US AGILENT SMD or Through Hole | HLMP-NS30-J00US.pdf | |
![]() | J303 | J303 NEC SMD or Through Hole | J303.pdf | |
![]() | VT3060C-M3 | VT3060C-M3 VISHAY TO-220 | VT3060C-M3.pdf | |
![]() | SUS60505BP | SUS60505BP COSEL SMD or Through Hole | SUS60505BP.pdf | |
![]() | ELLA350ELL470MF11D | ELLA350ELL470MF11D NIPNCHEMI DIP | ELLA350ELL470MF11D.pdf | |
![]() | BZV55-B6V2115 | BZV55-B6V2115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B6V2115.pdf | |
![]() | 015N04L | 015N04L Infineon TO-263 | 015N04L.pdf | |
![]() | R15-2P-24VAC | R15-2P-24VAC RELPOL SMD or Through Hole | R15-2P-24VAC.pdf |