창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MUAC4K64 (CE181E) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MUAC4K64 (CE181E) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MUAC4K64 (CE181E) | |
관련 링크 | MUAC4K64 (, MUAC4K64 (CE181E) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BC-32-25S-40.000000T | OSC XO 2.5V 40MHZ ST | SIT1602BC-32-25S-40.000000T.pdf | |
![]() | G6AU-234P-ST-US-DC12 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6AU-234P-ST-US-DC12.pdf | |
![]() | AD848JR-EBZ | AD848JR-EBZ ANALOG SMD or Through Hole | AD848JR-EBZ.pdf | |
![]() | R463I2470DQ01M | R463I2470DQ01M ORIGINAL DIP | R463I2470DQ01M.pdf | |
![]() | TL330 | TL330 TI SOP-8 | TL330.pdf | |
![]() | TWL3016BZ2 BGA | TWL3016BZ2 BGA TI SMD or Through Hole | TWL3016BZ2 BGA.pdf | |
![]() | AT27LV010-25DC | AT27LV010-25DC ATMEL DIP-32 | AT27LV010-25DC.pdf | |
![]() | S-80836CNUA-B8V-72 | S-80836CNUA-B8V-72 SEIKO sot-89 | S-80836CNUA-B8V-72.pdf | |
![]() | HR0603NP0101J2NT91D | HR0603NP0101J2NT91D PRESIDIO SMD or Through Hole | HR0603NP0101J2NT91D.pdf | |
![]() | MV8860 | MV8860 GPS CDIP18 | MV8860.pdf | |
![]() | KS23573-L1 | KS23573-L1 SRC SMD or Through Hole | KS23573-L1.pdf | |
![]() | NRSH392M16V12.5 x 35F | NRSH392M16V12.5 x 35F NIC DIP | NRSH392M16V12.5 x 35F.pdf |