창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MU9C9760V-66DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MU9C9760V-66DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MU9C9760V-66DC | |
| 관련 링크 | MU9C9760, MU9C9760V-66DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D1R4BB01D | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D1R4BB01D.pdf | |
![]() | FRC5-C64L51T-0L | FRC5-C64L51T-0L DDK SMD or Through Hole | FRC5-C64L51T-0L.pdf | |
![]() | PSD35-12 | PSD35-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSD35-12.pdf | |
![]() | MP2-H090-CES72144-R | MP2-H090-CES72144-R TYO DIP | MP2-H090-CES72144-R.pdf | |
![]() | BZX384B3V9-GS08 | BZX384B3V9-GS08 VISHAY SOD-323 | BZX384B3V9-GS08.pdf | |
![]() | R29B TEL:82766440 | R29B TEL:82766440 TI SOT23 | R29B TEL:82766440.pdf | |
![]() | 13005-H1.2 | 13005-H1.2 FSC SMD or Through Hole | 13005-H1.2.pdf | |
![]() | AP2210K-3.0TRG1. | AP2210K-3.0TRG1. BCD SMD or Through Hole | AP2210K-3.0TRG1..pdf | |
![]() | TMP92FD28AFG(JZ) | TMP92FD28AFG(JZ) TOSHIBA TQFP100 | TMP92FD28AFG(JZ).pdf | |
![]() | 110U6P43 | 110U6P43 ORIGINAL SMD or Through Hole | 110U6P43.pdf | |
![]() | X01203.003 | X01203.003 MICROSOFT QFP | X01203.003.pdf | |
![]() | MT47H64M8JN-3IT | MT47H64M8JN-3IT Micron FBGA60 | MT47H64M8JN-3IT.pdf |