창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MU50AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MU50AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP176 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MU50AB | |
관련 링크 | MU5, MU50AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D330JLXAC | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JLXAC.pdf | ||
TNPW040271R5BETD | RES SMD 71.5 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040271R5BETD.pdf | ||
PHP00805H2742BBT1 | RES SMD 27.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2742BBT1.pdf | ||
CMF502K2000JKEB | RES 2.2K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF502K2000JKEB.pdf | ||
WCM-4525-701A20T | WCM-4525-701A20T KINGCORE 4525 | WCM-4525-701A20T.pdf | ||
2244D | 2244D JRC DIP-8 | 2244D.pdf | ||
K4X1G163PE-8GC3 | K4X1G163PE-8GC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PE-8GC3.pdf | ||
SIAB FEP | SIAB FEP NEC QFP | SIAB FEP.pdf | ||
1TY5-0001 | 1TY5-0001 HP QFP-100P | 1TY5-0001.pdf | ||
MSM6286G5-VIK | MSM6286G5-VIK OKI QFP | MSM6286G5-VIK.pdf | ||
ECP-U1E273KB5 | ECP-U1E273KB5 PAN SMD | ECP-U1E273KB5.pdf | ||
DM1M326SSJ | DM1M326SSJ NPN SOJ OB | DM1M326SSJ.pdf |