창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTZJT-773.9B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTZJT-773.9B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTZJT-773.9B | |
관련 링크 | MTZJT-7, MTZJT-773.9B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG1005SR11HT000 | 110nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 2.2 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005SR11HT000.pdf | |
![]() | 2512-104H | 100µH Unshielded Inductor 260mA 6 Ohm Max 2-SMD | 2512-104H.pdf | |
![]() | RCS06031R40FKEA | RES SMD 1.4 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06031R40FKEA.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-UF55OBSOLETE | K6X8016T3B-UF55OBSOLETE SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8016T3B-UF55OBSOLETE.pdf | |
![]() | BV030-7161.ON | BV030-7161.ON TRANSERA 25TUBE | BV030-7161.ON.pdf | |
![]() | 23S08-E/ML | 23S08-E/ML MICROCHIP QFN | 23S08-E/ML.pdf | |
![]() | RSF35%33R | RSF35%33R STACKPOLEELECTRONICSINC SMD or Through Hole | RSF35%33R.pdf | |
![]() | HH23PW | HH23PW FUJI SMD or Through Hole | HH23PW.pdf | |
![]() | EA0505S-1W | EA0505S-1W MORNSUN SIP | EA0505S-1W.pdf | |
![]() | EVAL-ADAU1301EB-ADI | EVAL-ADAU1301EB-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | EVAL-ADAU1301EB-ADI.pdf | |
![]() | XC4052XL-1BG56 | XC4052XL-1BG56 XILINX BGA | XC4052XL-1BG56.pdf |