창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTZ J 30D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTZ J 30D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTZ J 30D | |
관련 링크 | MTZ J , MTZ J 30D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885C1H4R2CA16D | 4.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H4R2CA16D.pdf | |
![]() | MAL219691222E3 | 15F Supercap 2.8V Coin, Stacked Horizontal 1.2 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 0.472" Dia x 0.197" L (12.00mm x 5.00mm) | MAL219691222E3.pdf | |
![]() | SIT9120AI-1B2-33E74.250000T | OSC XO 3.3V 74.25MHZ OE | SIT9120AI-1B2-33E74.250000T.pdf | |
![]() | NQ80003ES2 QJ93ES | NQ80003ES2 QJ93ES INTEL BGA | NQ80003ES2 QJ93ES.pdf | |
![]() | PC123(B) | PC123(B) SHARP DIP | PC123(B).pdf | |
![]() | BD8641EFV-E2 | BD8641EFV-E2 ROHM PBFREE | BD8641EFV-E2.pdf | |
![]() | X28HC256FM-12 | X28HC256FM-12 Intersil/Xicor SMD or Through Hole | X28HC256FM-12.pdf | |
![]() | NRSZ100M50V5X11TBSTF | NRSZ100M50V5X11TBSTF NIC DIP | NRSZ100M50V5X11TBSTF.pdf | |
![]() | AP0803GMP-HF | AP0803GMP-HF APEC SMD or Through Hole | AP0803GMP-HF.pdf | |
![]() | SP213EHCA G | SP213EHCA G SIPEX SSOP | SP213EHCA G.pdf | |
![]() | HCPL-0701=701 | HCPL-0701=701 HCPL SMD | HCPL-0701=701.pdf | |
![]() | LT147433CS8 | LT147433CS8 LTNEAR SMD | LT147433CS8.pdf |