창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTV9370PB-C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTV9370PB-C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTV9370PB-C1 | |
관련 링크 | MTV9370, MTV9370PB-C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R2CXAAC | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2CXAAC.pdf | |
![]() | 405C35D32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D32M00000.pdf | |
![]() | RNF18FTC13R0 | RES 13 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTC13R0.pdf | |
![]() | KR9600-PRD | KR9600-PRD KR DIP | KR9600-PRD.pdf | |
![]() | HUF753399G3 | HUF753399G3 FAIRC TO-247 | HUF753399G3.pdf | |
![]() | HZS30-2 | HZS30-2 HZ SMD or Through Hole | HZS30-2.pdf | |
![]() | 74HCT541DT | 74HCT541DT NXP SMD or Through Hole | 74HCT541DT.pdf | |
![]() | XC3500P-03S-T | XC3500P-03S-T ANAREN SMD or Through Hole | XC3500P-03S-T.pdf | |
![]() | NJW1165 | NJW1165 JRC DIP | NJW1165.pdf | |
![]() | CC0603JRNP09BN680 | CC0603JRNP09BN680 Yageo SMD or Through Hole | CC0603JRNP09BN680.pdf | |
![]() | KXO-01-1-50.0000MT | KXO-01-1-50.0000MT AVX SMD or Through Hole | KXO-01-1-50.0000MT.pdf | |
![]() | 215RGMDKA13FGS | 215RGMDKA13FGS ATI BGA | 215RGMDKA13FGS.pdf |