창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTSMC-H5-U-SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SocketModem® Cell Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Certification Overview for Cellular Devices | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Multi-Tech Systems Inc. | |
| 계열 | SocketModem® Cell | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| RF 제품군/표준 | 셀룰러 | |
| 프로토콜 | HSPA+ | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz | |
| 데이터 속도 | 5.76Mbps | |
| 전력 - 출력 | 32dBm | |
| 감도 | -110dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART, USB | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.3 V ~ 5 V | |
| 전류 - 수신 | 397mA | |
| 전류 - 전송 | 397mA | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -35°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 591-1215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MTSMC-H5-U-SP | |
| 관련 링크 | MTSMC-H, MTSMC-H5-U-SP 데이터 시트, Multi-Tech Systems 에이전트 유통 | |
![]() | XPCWHT-L1-R250-00A02 | LED Lighting XLamp® XP-C White, Cool 6350K 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-R250-00A02.pdf | |
![]() | 50 140 34-100A | 50 140 34-100A SIBA SMD or Through Hole | 50 140 34-100A.pdf | |
![]() | AM28F512A-90JC | AM28F512A-90JC AMD PLCC | AM28F512A-90JC.pdf | |
![]() | BCP68T1-CT | BCP68T1-CT NXP SMD or Through Hole | BCP68T1-CT.pdf | |
![]() | CS202P | CS202P CS DIP18 | CS202P.pdf | |
![]() | RK73H2ETTD8R20F | RK73H2ETTD8R20F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ETTD8R20F.pdf | |
![]() | MAX3072ECSA+T | MAX3072ECSA+T MAXIM SOP8 | MAX3072ECSA+T.pdf | |
![]() | MIC5013YM TR | MIC5013YM TR MIS SMD or Through Hole | MIC5013YM TR.pdf | |
![]() | 14215B | 14215B MIT DIP | 14215B.pdf | |
![]() | INS8050J | INS8050J MOT NULL | INS8050J.pdf | |
![]() | XC3S400FGG320 | XC3S400FGG320 XILINX BGA | XC3S400FGG320.pdf | |
![]() | AT00200-IZ4TLX10-BE | AT00200-IZ4TLX10-BE ATMEL BGA | AT00200-IZ4TLX10-BE.pdf |