창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTSMC-H5-U-SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SocketModem® Cell Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Certification Overview for Cellular Devices | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Multi-Tech Systems Inc. | |
| 계열 | SocketModem® Cell | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| RF 제품군/표준 | 셀룰러 | |
| 프로토콜 | HSPA+ | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz | |
| 데이터 속도 | 5.76Mbps | |
| 전력 - 출력 | 32dBm | |
| 감도 | -110dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART, USB | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.3 V ~ 5 V | |
| 전류 - 수신 | 397mA | |
| 전류 - 전송 | 397mA | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -35°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 591-1215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MTSMC-H5-U-SP | |
| 관련 링크 | MTSMC-H, MTSMC-H5-U-SP 데이터 시트, Multi-Tech Systems 에이전트 유통 | |
![]() | LS-H22F | SENSOR HEAD AREA REF FDA | LS-H22F.pdf | |
![]() | P51-750-S-D-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-S-D-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | ICS841S01BGLF | ICS841S01BGLF IDT SMD or Through Hole | ICS841S01BGLF.pdf | |
![]() | FS70VM-06 | FS70VM-06 ORIGINAL TO220 | FS70VM-06.pdf | |
![]() | SG-636PTF 32.5000M | SG-636PTF 32.5000M MIT SOJ-2 | SG-636PTF 32.5000M.pdf | |
![]() | ADG719BRTZ-REEL | ADG719BRTZ-REEL AD SOT23-6 | ADG719BRTZ-REEL.pdf | |
![]() | C3152 | C3152 SANYO TO-3P | C3152.pdf | |
![]() | TCSCS1v685mcar | TCSCS1v685mcar SAMSUNG TQQEA0900 | TCSCS1v685mcar.pdf | |
![]() | 0603-30PJ 50V | 0603-30PJ 50V TDK SMD or Through Hole | 0603-30PJ 50V.pdf | |
![]() | 390-18R-2B-2.75 | 390-18R-2B-2.75 ORIGINAL SMD or Through Hole | 390-18R-2B-2.75.pdf | |
![]() | MAX824M | MAX824M MAXIM SOT163 | MAX824M.pdf | |
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