창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTSMC-C2-IP-N3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MTSMC-C2 Device Guide SocketModem® iCell Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Certification Overview for Cellular Devices | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 08/Dec/2014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Multi-Tech Systems Inc. | |
| 계열 | SocketModem® iCell | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| RF 제품군/표준 | 셀룰러 | |
| 프로토콜 | CDMA | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 800MHz, 1.9GHz | |
| 데이터 속도 | 153kbps | |
| 전력 - 출력 | 24dBm | |
| 감도 | -108dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.3 V ~ 5 V | |
| 전류 - 수신 | 689mA | |
| 전류 - 전송 | 689mA | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 591-1235 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MTSMC-C2-IP-N3 | |
| 관련 링크 | MTSMC-C2, MTSMC-C2-IP-N3 데이터 시트, Multi-Tech Systems 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2010120RBEEY | RES SMD 120 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010120RBEEY.pdf | |
![]() | 3386P | 3386P BOURNS SMD or Through Hole | 3386P.pdf | |
![]() | 533091670 | 533091670 MOLEX SMD or Through Hole | 533091670.pdf | |
![]() | CLA3106 | CLA3106 GPS CDIP | CLA3106.pdf | |
![]() | VI-23F-IZ | VI-23F-IZ VICOR SMD or Through Hole | VI-23F-IZ.pdf | |
![]() | ELXV350ETC820MF15D | ELXV350ETC820MF15D Chemi-con NA | ELXV350ETC820MF15D.pdf | |
![]() | 96954 | 96954 HARRIS CDIP | 96954.pdf | |
![]() | FZAD | FZAD ORIGINAL TSSOP08 | FZAD.pdf | |
![]() | SC16C550IA44,518 | SC16C550IA44,518 NXP SMD or Through Hole | SC16C550IA44,518.pdf | |
![]() | DD-HL-01 | DD-HL-01 DD SMD or Through Hole | DD-HL-01.pdf | |
![]() | CSBF456JF210-TC | CSBF456JF210-TC MURATA SMD or Through Hole | CSBF456JF210-TC.pdf | |
![]() | UPD442002F9-BB70X-BC2-E2 | UPD442002F9-BB70X-BC2-E2 NEC QFN | UPD442002F9-BB70X-BC2-E2.pdf |