창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTP45N10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTP45N10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTP45N10 | |
관련 링크 | MTP4, MTP45N10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0402-8N2F2B | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2F2B.pdf | |
![]() | THS15R50J | RES CHAS MNT 0.5 OHM 5% 15W | THS15R50J.pdf | |
![]() | MCP9700A | MCP9700A MICROCHIP SOT23 | MCP9700A.pdf | |
![]() | W86C453P | W86C453P WINBOND SMD or Through Hole | W86C453P.pdf | |
![]() | MBR8100L | MBR8100L MCC TO-220AC | MBR8100L.pdf | |
![]() | RL07S112G | RL07S112G VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RL07S112G.pdf | |
![]() | CM309S16.000MABN-UT | CM309S16.000MABN-UT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM309S16.000MABN-UT.pdf | |
![]() | XC17512DJC | XC17512DJC XILINX SMD or Through Hole | XC17512DJC.pdf | |
![]() | RFP250N50TC | RFP250N50TC ORIGINAL SMD or Through Hole | RFP250N50TC.pdf | |
![]() | EDK2532CC-75-E | EDK2532CC-75-E ELPIDA BGA | EDK2532CC-75-E.pdf | |
![]() | QG6300/SL9Q5 | QG6300/SL9Q5 INTEL BGA | QG6300/SL9Q5.pdf |