창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTP3N95 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTP3N95 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTP3N95 | |
| 관련 링크 | MTP3, MTP3N95 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805A680JXRAT5Z | 68pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805A680JXRAT5Z.pdf | |
![]() | RT2512CKB0712K4L | RES SMD 12.4KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0712K4L.pdf | |
![]() | 4416P-T02-222 | RES ARRAY 15 RES 2.2K OHM 16SOIC | 4416P-T02-222.pdf | |
![]() | 74S86 | 74S86 HD DIP | 74S86.pdf | |
![]() | M30624MGA-113FP | M30624MGA-113FP MIT QFP | M30624MGA-113FP.pdf | |
![]() | 26040I | 26040I TI SOP8 | 26040I.pdf | |
![]() | H-23-6M | H-23-6M BOURNS SMD or Through Hole | H-23-6M.pdf | |
![]() | LY5469FJE7507 | LY5469FJE7507 SIEMENS SMD or Through Hole | LY5469FJE7507.pdf | |
![]() | Si3402-EVB | Si3402-EVB ORIGINAL SMD or Through Hole | Si3402-EVB.pdf | |
![]() | PSLP0G106M | PSLP0G106M NEC SMD or Through Hole | PSLP0G106M.pdf | |
![]() | M18507 | M18507 TI DIP | M18507.pdf | |
![]() | TMDSENRGYKIT | TMDSENRGYKIT TI SMD or Through Hole | TMDSENRGYKIT.pdf |