창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTP3N85FI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTP3N85FI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTP3N85FI | |
관련 링크 | MTP3N, MTP3N85FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RP73D2B42R2BTDF | RES SMD 42.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B42R2BTDF.pdf | ||
SN75ALS173 | SN75ALS173 TI SOP16() | SN75ALS173.pdf | ||
2SC5849WY | 2SC5849WY RENESAS MFPAK | 2SC5849WY.pdf | ||
D1805 | D1805 SANYO SOT-252 | D1805.pdf | ||
212000EEAH | 212000EEAH KD SMD or Through Hole | 212000EEAH.pdf | ||
RO2W1E00JT | RO2W1E00JT ORIGINAL SMD or Through Hole | RO2W1E00JT.pdf | ||
PHE448RB4150JR06 | PHE448RB4150JR06 KEMET DIP | PHE448RB4150JR06.pdf | ||
2657-1, | 2657-1, MIT CDIP8 | 2657-1,.pdf | ||
LAE63B-CBEA-24-1-Z | LAE63B-CBEA-24-1-Z OSR SMD or Through Hole | LAE63B-CBEA-24-1-Z.pdf | ||
K6T1008CZE--GB70 | K6T1008CZE--GB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008CZE--GB70.pdf | ||
FLE-108-01-G-DV | FLE-108-01-G-DV ORIGINAL QFP44 | FLE-108-01-G-DV.pdf | ||
2SA2197 | 2SA2197 BERGQUIST SMD or Through Hole | 2SA2197.pdf |