창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTP2306P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTP2306P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTP2306P | |
관련 링크 | MTP2, MTP2306P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X7R2A153M125AA | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R2A153M125AA.pdf | |
AM-26.000MDIE-T | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-26.000MDIE-T.pdf | ||
![]() | TC17G008AF-0079 | TC17G008AF-0079 TOSHBA SOP28 | TC17G008AF-0079.pdf | |
![]() | TMS320SP6713GDPD11-3BZ1128 | TMS320SP6713GDPD11-3BZ1128 TI BGA | TMS320SP6713GDPD11-3BZ1128.pdf | |
![]() | 7134-2077 | 7134-2077 Yazaki con | 7134-2077.pdf | |
![]() | HZ5B1 ST | HZ5B1 ST ST DO-35 | HZ5B1 ST.pdf | |
![]() | BU2725AX | BU2725AX PHILIPS TO-3P | BU2725AX.pdf | |
![]() | BZX384-B39,115 | BZX384-B39,115 PH SMD or Through Hole | BZX384-B39,115.pdf | |
![]() | NP351-09663-*.AC-27881 | NP351-09663-*.AC-27881 YAMAICHI SMD or Through Hole | NP351-09663-*.AC-27881.pdf | |
![]() | SAB82525NV2.1GHSCX | SAB82525NV2.1GHSCX INFINEON PLCC | SAB82525NV2.1GHSCX.pdf | |
![]() | PMEG2020EH115 | PMEG2020EH115 NXP n a | PMEG2020EH115.pdf | |
![]() | M5M41000BJ-12 | M5M41000BJ-12 MIT SOJ | M5M41000BJ-12.pdf |