창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTP20N06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTP20N06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTP20N06 | |
| 관련 링크 | MTP2, MTP20N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215.630H | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 5X20MM | 0215.630H.pdf | |
![]() | 416F38423IKR | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423IKR.pdf | |
| GBU8J-BP | RECT BRIDGE GPP 8A 600V GBU | GBU8J-BP.pdf | ||
![]() | 1812-124J | 120µH Unshielded Inductor 158mA 8 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | 1812-124J.pdf | |
![]() | EG4401S-AR | EG4401S-AR EPSON SMD or Through Hole | EG4401S-AR.pdf | |
![]() | S225IK | S225IK LT null | S225IK.pdf | |
![]() | TY9D00A800BTGK | TY9D00A800BTGK TOSHIBA BGA | TY9D00A800BTGK.pdf | |
![]() | CDT3119 | CDT3119 CDT DIP16 | CDT3119.pdf | |
![]() | BHG43 | BHG43 SHIHLIN SMD or Through Hole | BHG43.pdf | |
![]() | AO3416 PB | AO3416 PB AO SOT-23 | AO3416 PB.pdf | |
![]() | W3H64M72E-533SBI | W3H64M72E-533SBI MICROSEMI SMD or Through Hole | W3H64M72E-533SBI.pdf | |
![]() | UPR1010 | UPR1010 PHI DIP-S16P | UPR1010.pdf |