창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTM3N75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTM3N75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTM3N75 | |
| 관련 링크 | MTM3, MTM3N75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385518100JPI2T0 | 1.8µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP385518100JPI2T0.pdf | |
![]() | MCR25JZHF3651 | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF3651.pdf | |
![]() | NCN6001DTBR2G TEL:82766440 | NCN6001DTBR2G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCN6001DTBR2G TEL:82766440.pdf | |
![]() | RCR05G910JS | RCR05G910JS ab SMD or Through Hole | RCR05G910JS.pdf | |
![]() | PIC24FJ256GB106-IP | PIC24FJ256GB106-IP MICROCHIP SOP | PIC24FJ256GB106-IP.pdf | |
![]() | MC68HC705C8FB | MC68HC705C8FB MOTOROLA QFP | MC68HC705C8FB.pdf | |
![]() | 1.5NF50VX7RK *4 | 1.5NF50VX7RK *4 PHI SMD or Through Hole | 1.5NF50VX7RK *4.pdf | |
![]() | TC9321F-005 | TC9321F-005 TOSHIBA QFP | TC9321F-005.pdf | |
![]() | HHV1WSFT-73-2M | HHV1WSFT-73-2M YAGEO DIP | HHV1WSFT-73-2M.pdf | |
![]() | RG82852GM.SL6QG | RG82852GM.SL6QG ORIGINAL BGA | RG82852GM.SL6QG.pdf | |
![]() | S10C4028FN | S10C4028FN TI PLCC | S10C4028FN.pdf | |
![]() | AK4555VTP-E2 | AK4555VTP-E2 AKM SMD or Through Hole | AK4555VTP-E2.pdf |