창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTLW11005TD180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTLW11005TD180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTLW11005TD180 | |
관련 링크 | MTLW1100, MTLW11005TD180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F36013IDR | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013IDR.pdf | ||
AIAP-02-183K | 18mH Unshielded Wirewound Inductor 90mA 48.3 Ohm Max Axial | AIAP-02-183K.pdf | ||
SR305E225MARTR1 | SR305E225MARTR1 AVX SMD or Through Hole | SR305E225MARTR1.pdf | ||
UPD6360C | UPD6360C NEC DIP-14P | UPD6360C.pdf | ||
MCH154CN683KK | MCH154CN683KK ROHM SMD | MCH154CN683KK.pdf | ||
K7N163631B-QC16T00 | K7N163631B-QC16T00 SAMSUNG QFP100 | K7N163631B-QC16T00.pdf | ||
XCF56362 | XCF56362 MOTOROLA SMD or Through Hole | XCF56362.pdf | ||
RR0816P131D | RR0816P131D SUSUMU SMD or Through Hole | RR0816P131D.pdf | ||
C3225X7R1C225K | C3225X7R1C225K TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1C225K.pdf | ||
TMK313C106ML | TMK313C106ML ORIGINAL SMD | TMK313C106ML.pdf | ||
AD1555XPZ | AD1555XPZ AD PLCC28 | AD1555XPZ.pdf | ||
GLD-15 | GLD-15 Bussmann SMD or Through Hole | GLD-15.pdf |