창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTK392-570G by JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTK392-570G by JV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTK392-570G by JV | |
관련 링크 | MTK392-570, MTK392-570G by JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1-1393277-6 | V23076A3001C132UT | 1-1393277-6.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D3012V | RES SMD 30.1K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D3012V.pdf | |
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![]() | PEX8548-AA25BI G | PEX8548-AA25BI G PLX BGA | PEX8548-AA25BI G.pdf | |
![]() | 1-66101-8 | 1-66101-8 TYCO SMD or Through Hole | 1-66101-8.pdf | |
![]() | ITM-260-CY | ITM-260-CY VICOR SMD or Through Hole | ITM-260-CY.pdf | |
![]() | TDA9361/81 | TDA9361/81 PHI SMD or Through Hole | TDA9361/81.pdf | |
![]() | S-875043BUP-ABB-T2G | S-875043BUP-ABB-T2G SEK SOT26 SOT363 | S-875043BUP-ABB-T2G.pdf |