창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTISP61060DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTISP61060DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTISP61060DR | |
| 관련 링크 | MTISP61, MTISP61060DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| URZ1H471MHD1TN | 470µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | URZ1H471MHD1TN.pdf | ||
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![]() | CMF5530K900BER670 | RES 30.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5530K900BER670.pdf | |
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![]() | TST12004TDRA | TST12004TDRA SAMTEC SMD or Through Hole | TST12004TDRA.pdf | |
![]() | 3DG180G/H/I/J/K | 3DG180G/H/I/J/K CHINA TO-39 | 3DG180G/H/I/J/K.pdf | |
![]() | X801997003 | X801997003 Microsof QFP80 | X801997003.pdf | |
![]() | BU3894FV | BU3894FV ROHM SMD or Through Hole | BU3894FV.pdf | |
![]() | FQFP630* | FQFP630* FSC TO220 | FQFP630*.pdf |