창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTD6N15T4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MTD6N15 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Apr/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Test Site 20/Feb/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 300m옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | MTD6N15T4GOSCT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MTD6N15T4G | |
| 관련 링크 | MTD6N1, MTD6N15T4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| DEA1X3F330JP3A | 33pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | DEA1X3F330JP3A.pdf | ||
![]() | 4922R-30K | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.77 Ohm Max 2-SMD | 4922R-30K.pdf | |
![]() | IHLP4040DZEB2R2M01 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 12A 9 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZEB2R2M01.pdf | |
![]() | RT0402DRD07100RL | RES SMD 100 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07100RL.pdf | |
![]() | 4814P-T01-332LF | RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 14SOIC | 4814P-T01-332LF.pdf | |
![]() | PT4800 | PT4800 SHARP SMD or Through Hole | PT4800.pdf | |
![]() | F3F0J226A062 | F3F0J226A062 NICHICON A | F3F0J226A062.pdf | |
![]() | AP18T10GI | AP18T10GI APEC TO-220F | AP18T10GI.pdf | |
![]() | RFB300-24S28-5 | RFB300-24S28-5 ARTESYN SMD or Through Hole | RFB300-24S28-5.pdf | |
![]() | LM3502ITL-16 NOPB | LM3502ITL-16 NOPB NS SMD or Through Hole | LM3502ITL-16 NOPB.pdf | |
![]() | NST489 | NST489 ON TSOP-6 | NST489.pdf |