창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTD60N02R-T4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTD60N02R-T4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTD60N02R-T4 | |
관련 링크 | MTD60N0, MTD60N02R-T4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATFC-0402-2N0-BT | 2nH Unshielded Thin Film Inductor 560mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ATFC-0402-2N0-BT.pdf | |
![]() | ATT-0294-01-HEX-02 | RF Attenuator 1dB 0Hz ~ 2GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0294-01-HEX-02.pdf | |
![]() | TID-X09P-B2 | TID-X09P-B2 TAIKO SMD or Through Hole | TID-X09P-B2.pdf | |
![]() | APT5015SVFR | APT5015SVFR APT TO-268D3PAK | APT5015SVFR.pdf | |
![]() | BZD27C30P-GS08 | BZD27C30P-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | BZD27C30P-GS08.pdf | |
![]() | EP610CP-25 | EP610CP-25 ALTERA DIP | EP610CP-25.pdf | |
![]() | F3C25256XI | F3C25256XI CSI SOP-8L | F3C25256XI.pdf | |
![]() | SIM-22STM | SIM-22STM ROHM SMD or Through Hole | SIM-22STM.pdf | |
![]() | S5566B(TPA3) | S5566B(TPA3) TOSHIBA SMD or Through Hole | S5566B(TPA3).pdf | |
![]() | TURBO-DECO-SC-UT3 | TURBO-DECO-SC-UT3 Lattice SMD or Through Hole | TURBO-DECO-SC-UT3.pdf | |
![]() | 21-14212-00 | 21-14212-00 MOT DIP18 | 21-14212-00.pdf |