창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTD3N25ET4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTD3N25ET4G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTD3N25ET4G | |
| 관련 링크 | MTD3N2, MTD3N25ET4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330R-96K | 120nH Unshielded Inductor 1.3A 90 mOhm Max 2-SMD | 1330R-96K.pdf | |
![]() | 2500R-15G | 510µH Unshielded Molded Inductor 105mA 11.6 Ohm Max Axial | 2500R-15G.pdf | |
![]() | AT1206BRD07698KL | RES SMD 698K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07698KL.pdf | |
![]() | YC162-JR-0712RL | RES ARRAY 2 RES 12 OHM 0606 | YC162-JR-0712RL.pdf | |
![]() | DG74LS11 | DG74LS11 GSS DIP14 | DG74LS11.pdf | |
![]() | MCC19-06I01 | MCC19-06I01 IXYS SMD or Through Hole | MCC19-06I01.pdf | |
![]() | 1156AS-2R2M | 1156AS-2R2M TOKO SMD | 1156AS-2R2M.pdf | |
![]() | AM186CC-25KC. | AM186CC-25KC. AMD QFP160 | AM186CC-25KC..pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP206A-I/PT | PIC24HJ64GP206A-I/PT MCP ORIGINAL | PIC24HJ64GP206A-I/PT.pdf | |
![]() | K6F1616U6CXF70 | K6F1616U6CXF70 SAMSUNG BGA | K6F1616U6CXF70.pdf | |
![]() | LP3809B-293B3F | LP3809B-293B3F LOWPOEWR SOT23-3 | LP3809B-293B3F.pdf | |
![]() | JZ3406-1.8V | JZ3406-1.8V JZ SOT23-5 | JZ3406-1.8V.pdf |