창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTD2955V74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTD2955V74 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTD2955V74 | |
관련 링크 | MTD295, MTD2955V74 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F48011CJR | 48MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48011CJR.pdf | |
![]() | AC2512FK-07499RL | RES SMD 499 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07499RL.pdf | |
![]() | PAT0603E1420BST1 | RES SMD 142 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1420BST1.pdf | |
![]() | FQB17N08 | FQB17N08 FAIRCHILD TO-263 | FQB17N08.pdf | |
![]() | RN412ES0C6202FB300 | RN412ES0C6202FB300 VISHAY SMD or Through Hole | RN412ES0C6202FB300.pdf | |
![]() | HIF3BA-20PA-DSA | HIF3BA-20PA-DSA ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF3BA-20PA-DSA.pdf | |
![]() | LSI402ZX | LSI402ZX LSI BGA | LSI402ZX.pdf | |
![]() | 216T9NDBGA13FH(9000)/(M9-CSP64) | 216T9NDBGA13FH(9000)/(M9-CSP64) ORIGINAL BGA(64M) | 216T9NDBGA13FH(9000)/(M9-CSP64).pdf | |
![]() | LN6401FF1833MR | LN6401FF1833MR LN SOT-23 | LN6401FF1833MR.pdf | |
![]() | GX6108 | GX6108 NATIONALCHIP SMD or Through Hole | GX6108.pdf | |
![]() | MA365-X | MA365-X ORIGINAL SOD0805 | MA365-X.pdf | |
![]() | BYW77P-100 | BYW77P-100 ON/ST/NXP TO-3P | BYW77P-100.pdf |