창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MTCDP-EV2-GP-N3-DK-1.0-EX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MultiConnect® OCG-D | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Multi-Tech Systems | |
계열 | MultiConnect® OCG-D | |
부품 현황 | * | |
유형 | 셀룰러 개발 플랫폼 | |
주파수 | 800MHz, 1.9GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MTCDP-xx | |
제공된 구성 | 기판, 케이블, 전원공급기 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 881-1177 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MTCDP-EV2-GP-N3-DK-1.0-EX | |
관련 링크 | MTCDP-EV2-GP-N3, MTCDP-EV2-GP-N3-DK-1.0-EX 데이터 시트, Multi-Tech Systems 에이전트 유통 |
16YXH680MEFC10X16 | 680µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 16YXH680MEFC10X16.pdf | ||
RN73C1J1K21BTG | RES SMD 1.21KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J1K21BTG.pdf | ||
CAY17-563JALF | RES ARRAY 8 RES 56K OHM 1206 | CAY17-563JALF.pdf | ||
NJW1136GL-TE2 | NJW1136GL-TE2 JRC SMD or Through Hole | NJW1136GL-TE2.pdf | ||
UCC27322QDGNRQ1 | UCC27322QDGNRQ1 TI VSSOP | UCC27322QDGNRQ1.pdf | ||
TLP181(TPL,T) | TLP181(TPL,T) TOS SOP-4 | TLP181(TPL,T).pdf | ||
SVC383S-TL-E/V3 | SVC383S-TL-E/V3 ASSEMBLY SOT23 | SVC383S-TL-E/V3.pdf | ||
US1D MDD | US1D MDD MDD/MCC/ SMADO-214AC | US1D MDD.pdf | ||
M24C08-WMNT6P | M24C08-WMNT6P ST SOP | M24C08-WMNT6P.pdf | ||
MND1010DDC04T001 | MND1010DDC04T001 TDK SMD or Through Hole | MND1010DDC04T001.pdf | ||
SI3201-FS. | SI3201-FS. SILICON SOP16 | SI3201-FS..pdf |