창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTC2201 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTC2201 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTC2201 | |
관련 링크 | MTC2, MTC2201 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R3CXCAJ | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3CXCAJ.pdf | |
ECS-200-20-33-DU-TR | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-20-33-DU-TR.pdf | ||
![]() | R1411Q301B-TR-FA | R1411Q301B-TR-FA RICOH SOT-23 | R1411Q301B-TR-FA.pdf | |
![]() | 13005H1 | 13005H1 FSC to-220 | 13005H1.pdf | |
![]() | HLMP-6300-011 | HLMP-6300-011 HP SMD or Through Hole | HLMP-6300-011.pdf | |
![]() | 74LS363N | 74LS363N SIG DIP | 74LS363N.pdf | |
![]() | T7L69XB-0102.E02 | T7L69XB-0102.E02 TOSHIBA BGA | T7L69XB-0102.E02.pdf | |
![]() | SMD1206P035TS/16 | SMD1206P035TS/16 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD1206P035TS/16.pdf | |
![]() | MAX821PUS | MAX821PUS MAXIM SOP | MAX821PUS.pdf | |
![]() | STM32F215RE1 | STM32F215RE1 ST LQFP64 | STM32F215RE1.pdf | |
![]() | 594D105X9020A2TE3 | 594D105X9020A2TE3 VISHAY SMD | 594D105X9020A2TE3.pdf | |
![]() | 51MT100KB | 51MT100KB IR 50A1000VDIODE6U | 51MT100KB.pdf |