창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTC20136PQ-I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTC20136PQ-I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTC20136PQ-I | |
| 관련 링크 | MTC2013, MTC20136PQ-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247936564 | 0.56µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.315" W (18.50mm x 8.00mm) | BFC247936564.pdf | |
![]() | SIT8918AA-23-33S-33.006600E | OSC XO 3.3V 33.0066MHZ ST | SIT8918AA-23-33S-33.006600E.pdf | |
![]() | B88069X2990T502 rohs | B88069X2990T502 rohs EPCSO SMD or Through Hole | B88069X2990T502 rohs.pdf | |
![]() | MAX6315US27D4+T | MAX6315US27D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US27D4+T.pdf | |
![]() | SI3024-XS5 | SI3024-XS5 SILICON SOP-16 | SI3024-XS5.pdf | |
![]() | 93AA56CX-I/SN | 93AA56CX-I/SN MICROCHIP SOIC-8 | 93AA56CX-I/SN.pdf | |
![]() | AMAN802012SS62 | AMAN802012SS62 SAMSUNG SMD or Through Hole | AMAN802012SS62.pdf | |
![]() | UA9604DC | UA9604DC F CDIP | UA9604DC.pdf | |
![]() | MAX8516EUAB+T | MAX8516EUAB+T MAXIM MSOP-10 | MAX8516EUAB+T.pdf | |
![]() | -61A1_1 | -61A1_1 OMRON DIP-4 | -61A1_1.pdf | |
![]() | M5M23128-060P | M5M23128-060P MIT DIP-28 | M5M23128-060P.pdf | |
![]() | EMVS500ADA4R7ME46G | EMVS500ADA4R7ME46G Nippon SMD | EMVS500ADA4R7ME46G.pdf |