창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTC20136MBI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTC20136MBI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTC20136MBI | |
관련 링크 | MTC201, MTC20136MBI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC237526472 | 4700pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237526472.pdf | |
![]() | AST3TQ-V-20.000MHZ-50-C-T2 | 20MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 7mA | AST3TQ-V-20.000MHZ-50-C-T2.pdf | |
![]() | 106-681G | 680nH Unshielded Inductor 410mA 600 mOhm Max 2-SMD | 106-681G.pdf | |
![]() | H8BESOSQOMCR-46M-C | H8BESOSQOMCR-46M-C HY BGA | H8BESOSQOMCR-46M-C.pdf | |
![]() | HLMP-2366 | HLMP-2366 hp/Agilent DIP | HLMP-2366.pdf | |
![]() | ABT7819-12 | ABT7819-12 TI QFP80 | ABT7819-12.pdf | |
![]() | TD2576LADJ | TD2576LADJ TECHODE TO-220 | TD2576LADJ.pdf | |
![]() | GF-GO6250-64M | GF-GO6250-64M ATI BGA | GF-GO6250-64M.pdf | |
![]() | MC705X32CFE4 | MC705X32CFE4 Freescale QFP | MC705X32CFE4.pdf | |
![]() | SA1084S-2.5 | SA1084S-2.5 SILAN SMD or Through Hole | SA1084S-2.5.pdf | |
![]() | 0805F223M500NT(0805-223M) | 0805F223M500NT(0805-223M) VISHAY SMD or Through Hole | 0805F223M500NT(0805-223M).pdf |