창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTC20136MB11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTC20136MB11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTC20136MB11 | |
| 관련 링크 | MTC2013, MTC20136MB11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0NLS110.X | FUSE CARTRIDGE 110A 600VAC/VDC | 0NLS110.X.pdf | |
![]() | CDH73NP-101KC | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 700 mOhm Max Nonstandard | CDH73NP-101KC.pdf | |
![]() | CPL03R0500HB313 | RES 0.05 OHM 3W 3% AXIAL | CPL03R0500HB313.pdf | |
![]() | HN6264ALFP-15T | HN6264ALFP-15T HIT SOP | HN6264ALFP-15T.pdf | |
![]() | ACM20121212P-T000 | ACM20121212P-T000 tdk SMD or Through Hole | ACM20121212P-T000.pdf | |
![]() | SN65HVS881PWP | SN65HVS881PWP TI SMD or Through Hole | SN65HVS881PWP.pdf | |
![]() | HC14SJ | HC14SJ PHI PLCC | HC14SJ.pdf | |
![]() | AD8512AR(05+) | AD8512AR(05+) AD QFP | AD8512AR(05+).pdf | |
![]() | TCA3237G | TCA3237G LNLINEON SOP | TCA3237G.pdf | |
![]() | MC13544BSP | MC13544BSP MOT DIP28 | MC13544BSP.pdf | |
![]() | 10GENG3CL/F | 10GENG3CL/F GENGCL/F SMD or Through Hole | 10GENG3CL/F.pdf |