창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTC20135DQ-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTC20135DQ-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTC20135DQ-C | |
| 관련 링크 | MTC2013, MTC20135DQ-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D150GXCAP | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150GXCAP.pdf | |
![]() | SIT8008BC-13-33E-14.745600E | OSC XO 3.3V 14.7456MHZ OE | SIT8008BC-13-33E-14.745600E.pdf | |
| SIA527DJ-T1-GE3 | MOSFET N/P-CH 12V 4.5A SC-70-6 | SIA527DJ-T1-GE3.pdf | ||
![]() | 23227361031 | 23227361031 PHILIPS SMD or Through Hole | 23227361031.pdf | |
![]() | TC2014-2.8VCT | TC2014-2.8VCT MICROCHIP SOT-23-5 | TC2014-2.8VCT.pdf | |
![]() | MAX694EWE | MAX694EWE NULL NEW | MAX694EWE.pdf | |
![]() | Q6025R4 | Q6025R4 Teccor/Littelfuse TO-220 | Q6025R4.pdf | |
![]() | F861BT334K310C | F861BT334K310C KEMET DIP | F861BT334K310C.pdf | |
![]() | MIL1239008 | MIL1239008 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIL1239008.pdf | |
![]() | IN5819 SS14 | IN5819 SS14 TOSHIBA DO-214 | IN5819 SS14.pdf | |
![]() | XF0756L1 | XF0756L1 XFMRS TH | XF0756L1.pdf | |
![]() | CB0603B272K050CT | CB0603B272K050CT BDC SMD | CB0603B272K050CT.pdf |