창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTB25N03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTB25N03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTB25N03 | |
| 관련 링크 | MTB2, MTB25N03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385524100JPM4T0 | 2.4µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385524100JPM4T0.pdf | |
![]() | 0467.750NR | FUSE BOARD MOUNT 750MA 32VAC/VDC | 0467.750NR.pdf | |
![]() | INA2134PA. | INA2134PA. TI DIP | INA2134PA..pdf | |
![]() | EMC1404-3-AIZL | EMC1404-3-AIZL SMSC TSSOP10 | EMC1404-3-AIZL.pdf | |
![]() | MCP98242-BE/ST | MCP98242-BE/ST MICROCHIP TSSOP-8 | MCP98242-BE/ST.pdf | |
![]() | FF1601 1AE/3 1 | FF1601 1AE/3 1 GEMESIS SMD or Through Hole | FF1601 1AE/3 1.pdf | |
![]() | 3S0680RFB | 3S0680RFB N/A TO-5P | 3S0680RFB.pdf | |
![]() | HEF4720VP | HEF4720VP PHILPS DIP | HEF4720VP.pdf | |
![]() | NRLR473M10V30x40 SF | NRLR473M10V30x40 SF NIC DIP | NRLR473M10V30x40 SF.pdf | |
![]() | K4S561632L-TC75 | K4S561632L-TC75 SAMSUNG TSSOP | K4S561632L-TC75.pdf | |
![]() | ACPF7003-TR1G | ACPF7003-TR1G AVAGO/AGILENT 2.0X1.6m | ACPF7003-TR1G.pdf | |
![]() | SKKE600/14 | SKKE600/14 SEMIKRON MOKUAI | SKKE600/14.pdf |