창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTADM042G53BLL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTADM042G53BLL1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-600D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTADM042G53BLL1 | |
| 관련 링크 | MTADM042G, MTADM042G53BLL1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FPD050BD50136BJ1 | 500pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 R85 | FPD050BD50136BJ1.pdf | |
![]() | CC2571RHARG4 | CC2571RHARG4 TI CC2571RHARG4 | CC2571RHARG4.pdf | |
![]() | MMSZ5233BS | MMSZ5233BS CJ SOD-323 | MMSZ5233BS.pdf | |
![]() | CY27C256-45JC | CY27C256-45JC CY PLCC | CY27C256-45JC.pdf | |
![]() | DT9501 | DT9501 DT DIP | DT9501.pdf | |
![]() | S3C2410AL-20-YORO | S3C2410AL-20-YORO SAMSUNG BGA | S3C2410AL-20-YORO.pdf | |
![]() | 7M14300006 | 7M14300006 TXC SMD or Through Hole | 7M14300006.pdf | |
![]() | MB87J4761 | MB87J4761 FUJI TQFP | MB87J4761.pdf | |
![]() | Hsp721AP | Hsp721AP ICL DIP8 | Hsp721AP.pdf | |
![]() | LQH32MN4R7K34M00 | LQH32MN4R7K34M00 MURATA SMD | LQH32MN4R7K34M00.pdf | |
![]() | 890-18-010-20-001101 | 890-18-010-20-001101 Precidip SMD or Through Hole | 890-18-010-20-001101.pdf | |
![]() | RMC101302FT | RMC101302FT KAMAYA SMD or Through Hole | RMC101302FT.pdf |