창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT9V034C12STC-APTINA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT9V034C12STC-APTINA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT9V034C12STC-APTINA | |
관련 링크 | MT9V034C12ST, MT9V034C12STC-APTINA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 50WXA100MEFC8X9 | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 50WXA100MEFC8X9.pdf | |
AT-14.7456MDIJ-T | 14.7456MHz ±20ppm 수정 16pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-14.7456MDIJ-T.pdf | ||
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![]() | MCP6V02T-E/SN | MCP6V02T-E/SN MICROCHIP SOIC-8-TR | MCP6V02T-E/SN.pdf | |
![]() | BU2505 | BU2505 ROHM DIPSOP | BU2505.pdf | |
![]() | L722HCSAP2DS740 | L722HCSAP2DS740 ST BGSA | L722HCSAP2DS740.pdf | |
![]() | MAX6701ARKA | MAX6701ARKA MAX SOT23-8 | MAX6701ARKA.pdf | |
![]() | NCP5603GEVB | NCP5603GEVB ONS SMD or Through Hole | NCP5603GEVB.pdf | |
![]() | E3G-ML79 | E3G-ML79 OMRON SMD or Through Hole | E3G-ML79.pdf |