창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT9LG22D9JWQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT9LG22D9JWQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT9LG22D9JWQ | |
관련 링크 | MT9LG22, MT9LG22D9JWQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43540A2158M80 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 55 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A2158M80.pdf | ||
IL611-2E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 100Mbps 15kV/µs CMTI 8-DIP (0.300", 7.62mm) | IL611-2E.pdf | ||
AT0603DRE0721KL | RES SMD 21K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0721KL.pdf | ||
SP208EA MAX208CDBRG4 | SP208EA MAX208CDBRG4 MAXIM SSOP24P | SP208EA MAX208CDBRG4.pdf | ||
6EGG1-1 | 6EGG1-1 Corcom SMD or Through Hole | 6EGG1-1.pdf | ||
MSP430A051IPMR | MSP430A051IPMR TI SMD or Through Hole | MSP430A051IPMR.pdf | ||
UC2587 | UC2587 UNIDEN TQFP | UC2587.pdf | ||
FDD352FDD | FDD352FDD ORIGINAL TO-252 | FDD352FDD.pdf | ||
QU80386EXTC33 863827 | QU80386EXTC33 863827 INTEL PQFP132 | QU80386EXTC33 863827.pdf | ||
NLX1G58CMX1TCG | NLX1G58CMX1TCG ONS Call | NLX1G58CMX1TCG.pdf | ||
UC3901DWTR | UC3901DWTR TI SOP16 | UC3901DWTR.pdf |