창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT8LSDT1664AY-13EG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT8LSDT1664AY-13EG3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT8LSDT1664AY-13EG3 | |
관련 링크 | MT8LSDT1664, MT8LSDT1664AY-13EG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
24S150C | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1.34A 90 mOhm Max Nonstandard | 24S150C.pdf | ||
CRGH1206J10R | RES SMD 10 OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J10R.pdf | ||
CRCW060395R3FKTA | RES SMD 95.3 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060395R3FKTA.pdf | ||
HM514400CLZ-7 | HM514400CLZ-7 HIT SIP | HM514400CLZ-7.pdf | ||
MAX4374EUB | MAX4374EUB MAXIM MSOP8 | MAX4374EUB.pdf | ||
SN74ABT8245DWR | SN74ABT8245DWR TI SOP-24 | SN74ABT8245DWR.pdf | ||
PBYL2525CY | PBYL2525CY ORIGINAL TO220 | PBYL2525CY.pdf | ||
LVS201610-6R8M-N | LVS201610-6R8M-N Chilisin SMD or Through Hole | LVS201610-6R8M-N.pdf | ||
GF4TM | GF4TM NVIDIA BGA | GF4TM.pdf | ||
BB147,115 | BB147,115 NXP SMD or Through Hole | BB147,115.pdf | ||
DD9703 | DD9703 ORIGINAL sop | DD9703.pdf | ||
LTC2982AIGN-1#PBF | LTC2982AIGN-1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2982AIGN-1#PBF.pdf |