창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT8972BPAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT8972BPAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT8972BPAP | |
관련 링크 | MT8972, MT8972BPAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJV226K050H | 22µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2924 (7361 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TAJV226K050H.pdf | |
![]() | 37306300000 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | 37306300000.pdf | |
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![]() | US1JB-13 | US1JB-13 DIODES DO214AA | US1JB-13.pdf | |
![]() | IMP832SMD | IMP832SMD ATMEL DIP | IMP832SMD.pdf | |
![]() | HMC703LP4 | HMC703LP4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC703LP4.pdf | |
![]() | AD5222BR10-REEL7 | AD5222BR10-REEL7 ANA SMD or Through Hole | AD5222BR10-REEL7.pdf | |
![]() | BDS943 | BDS943 NXP SOT-223 | BDS943.pdf | |
![]() | LAK2D181MELB20ZB | LAK2D181MELB20ZB NICHICON DIP | LAK2D181MELB20ZB.pdf | |
![]() | R5F21114FP U00G | R5F21114FP U00G RENESAS QFP | R5F21114FP U00G.pdf |