창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT8967ASB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT8967ASB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT8967ASB | |
| 관련 링크 | MT896, MT8967ASB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD107K010RLFV | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD107K010RLFV.pdf | |
![]() | MCR18ERTF16R5 | RES SMD 16.5 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF16R5.pdf | |
![]() | ERG1SJS822H | ERG1SJS822H MATS SMD or Through Hole | ERG1SJS822H.pdf | |
![]() | NRS155K35R8 | NRS155K35R8 NEC SMD | NRS155K35R8.pdf | |
![]() | 1H29D03BEP | 1H29D03BEP IBM BGA | 1H29D03BEP.pdf | |
![]() | LMC660N/CN/CAN | LMC660N/CN/CAN NS DIP-14 | LMC660N/CN/CAN.pdf | |
![]() | UPF0J122MRH | UPF0J122MRH NICHICON DIP | UPF0J122MRH.pdf | |
![]() | STI5514FWD | STI5514FWD ST BGA | STI5514FWD.pdf | |
![]() | LTC1719CS8 | LTC1719CS8 LT SOP8 | LTC1719CS8.pdf | |
![]() | 22-03-5155 | 22-03-5155 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-5155.pdf | |
![]() | HEF4894BT112 | HEF4894BT112 NXP SO20 | HEF4894BT112.pdf |