창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT88L89 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT88L89 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT88L89 | |
| 관련 링크 | MT88, MT88L89 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385656025JYM2T0 | 56µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP385656025JYM2T0.pdf | |
![]() | ABLS2-4.000MHZ-B4Y-T | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-4.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | NJM062D-Z###B | NJM062D-Z###B JRC DIP8 | NJM062D-Z###B.pdf | |
![]() | HD6413001F16 | HD6413001F16 Renesas SMD or Through Hole | HD6413001F16.pdf | |
![]() | XC68HC705LIB | XC68HC705LIB MC DIP | XC68HC705LIB.pdf | |
![]() | LTC3765IMSE#TRPBF | LTC3765IMSE#TRPBF LINEAR MSOP | LTC3765IMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | KS03204AT-GH | KS03204AT-GH SAMSUNG BGA | KS03204AT-GH.pdf | |
![]() | C146B05001E8 | C146B05001E8 AMPHENOL SMD or Through Hole | C146B05001E8.pdf | |
![]() | URZ1H102MHH | URZ1H102MHH nic DIP | URZ1H102MHH.pdf |