창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT88L85AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT88L85AE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT88L85AE | |
| 관련 링크 | MT88L, MT88L85AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AM-26.000MEIQ-T | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-26.000MEIQ-T.pdf | ||
![]() | STF8NK100Z | MOSFET N-CH 1000V 6.5A TO220FP | STF8NK100Z.pdf | |
![]() | CMF558K5600BERE | RES 8.56K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF558K5600BERE.pdf | |
![]() | CMF60182R00FKEK | RES 182 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60182R00FKEK.pdf | |
![]() | DS12B887A+ | DS12B887A+ DS DIP | DS12B887A+.pdf | |
![]() | 65239-008LF | 65239-008LF FCIELX SMD or Through Hole | 65239-008LF.pdf | |
![]() | TCM1509BP | TCM1509BP TI DIP8 | TCM1509BP.pdf | |
![]() | XC95144TQG144 | XC95144TQG144 ORIGINAL QFP | XC95144TQG144.pdf | |
![]() | MCP1700T-2202E/TT | MCP1700T-2202E/TT Microchip SOT-23 | MCP1700T-2202E/TT.pdf | |
![]() | CELMK325BJ226KMFT | CELMK325BJ226KMFT MURATA NULL | CELMK325BJ226KMFT.pdf | |
![]() | CDRH73-22UH | CDRH73-22UH HZ SMD or Through Hole | CDRH73-22UH.pdf | |
![]() | 70555-0076 | 70555-0076 MOLEX SMD or Through Hole | 70555-0076.pdf |