창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT8877AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT8877AE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT8877AE | |
| 관련 링크 | MT88, MT8877AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A4R9CA01D | 4.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A4R9CA01D.pdf | |
![]() | VJ0402D0R6CLBAP | 0.60pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6CLBAP.pdf | |
![]() | TS250F23CET | 25MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS250F23CET.pdf | |
![]() | 24C022P | 24C022P CSI DIP | 24C022P.pdf | |
![]() | MB39A121PMT-G-BND-EFE1 | MB39A121PMT-G-BND-EFE1 FUJITSU LQFP48 | MB39A121PMT-G-BND-EFE1.pdf | |
![]() | X40431S14I-C | X40431S14I-C intersil SMD or Through Hole | X40431S14I-C.pdf | |
![]() | LSYT676 | LSYT676 ORIGINAL 1210 | LSYT676.pdf | |
![]() | BL8555-40PRA | BL8555-40PRA BELLING SOT23-5 | BL8555-40PRA.pdf | |
![]() | LM8801SFA-AD | LM8801SFA-AD HTC SOT23-5 | LM8801SFA-AD.pdf | |
![]() | STA508TR-3MULF/ | STA508TR-3MULF/ STM HSOP | STA508TR-3MULF/.pdf | |
![]() | 8-1549039-5 | 8-1549039-5 TycoElectronics/ SMD or Through Hole | 8-1549039-5.pdf | |
![]() | N74ALS00AN | N74ALS00AN NXP DIP | N74ALS00AN.pdf |