창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT6V8M18F-3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT6V8M18F-3M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT6V8M18F-3M | |
관련 링크 | MT6V8M1, MT6V8M18F-3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36023AAT | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023AAT.pdf | |
![]() | RT0805CRD071K91L | RES SMD 1.91KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071K91L.pdf | |
![]() | X4043S8IZT1 | X4043S8IZT1 intersil SMD or Through Hole | X4043S8IZT1.pdf | |
![]() | SCN211 | SCN211 MNC SMD or Through Hole | SCN211.pdf | |
![]() | UMS1++ | UMS1++ ROHM SMD or Through Hole | UMS1++.pdf | |
![]() | XCE0207-5FFG1517C | XCE0207-5FFG1517C XILINX BGA | XCE0207-5FFG1517C.pdf | |
![]() | XCV200E-6CS144 | XCV200E-6CS144 XILINX BGA | XCV200E-6CS144.pdf | |
![]() | 26FLZ-SM2-GB-TB | 26FLZ-SM2-GB-TB JST Connecti | 26FLZ-SM2-GB-TB.pdf | |
![]() | HIP9011ABR4818 | HIP9011ABR4818 INTERSIL SOP-20 | HIP9011ABR4818.pdf | |
![]() | G2V-234P-US-24V | G2V-234P-US-24V OMRON SMD or Through Hole | G2V-234P-US-24V.pdf | |
![]() | DG309DY-E3 | DG309DY-E3 VISHAY SOP-16 | DG309DY-E3.pdf | |
![]() | YG869C06R | YG869C06R FUJI TO-220F | YG869C06R.pdf |