창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT5DS16M16CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT5DS16M16CS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT5DS16M16CS | |
| 관련 링크 | MT5DS16, MT5DS16M16CS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 24FD3770A-F | AC MEXICO | 24FD3770A-F.pdf | |
| T55B157M6R3C0040 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 40 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T55B157M6R3C0040.pdf | ||
![]() | 416F24013ASR | 24MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013ASR.pdf | |
![]() | IBM03BMPQ | IBM03BMPQ IBM QFP | IBM03BMPQ.pdf | |
![]() | NJM2391DL1-50-TE1 | NJM2391DL1-50-TE1 JRC TO-252 | NJM2391DL1-50-TE1.pdf | |
![]() | TC51N5802ECBTR | TC51N5802ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N5802ECBTR.pdf | |
![]() | GM71C4263CJ80 | GM71C4263CJ80 N/A SOJ | GM71C4263CJ80.pdf | |
![]() | 1500UF6.3V20% 10*10.2 | 1500UF6.3V20% 10*10.2 SANYO/ELNA SMD or Through Hole | 1500UF6.3V20% 10*10.2.pdf | |
![]() | RTF0602 | RTF0602 ORIGINAL CAN | RTF0602.pdf | |
![]() | led0805rotll | led0805rotll luc SMD or Through Hole | led0805rotll.pdf | |
![]() | MAX6662MSA+TG52 | MAX6662MSA+TG52 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6662MSA+TG52.pdf | |
![]() | 1N1824C | 1N1824C microsemi DO-4 | 1N1824C.pdf |