창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT58V512V32DT-7.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT58V512V32DT-7.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT58V512V32DT-7.5 | |
관련 링크 | MT58V512V3, MT58V512V32DT-7.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MF3060C-E3/4W | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V TO220AB | MF3060C-E3/4W.pdf | ||
IHLP5050EZERR56M01 | 560nH Shielded Molded Inductor 36A 1.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050EZERR56M01.pdf | ||
AME130HEQA285 | AME130HEQA285 AME MSOP-8 | AME130HEQA285.pdf | ||
68X5759 | 68X5759 N/A DIP-20 | 68X5759.pdf | ||
A2V64S40CTP-G7 | A2V64S40CTP-G7 PSC TSOP | A2V64S40CTP-G7.pdf | ||
K9K4G08U1M-IIB0 | K9K4G08U1M-IIB0 SAMSUNG BGA | K9K4G08U1M-IIB0.pdf | ||
XFPHS0170-L | XFPHS0170-L PULSE SMD or Through Hole | XFPHS0170-L.pdf | ||
AD900AR | AD900AR AD DIP | AD900AR.pdf | ||
BZX84-C9V1 T/R | BZX84-C9V1 T/R NXP SMD or Through Hole | BZX84-C9V1 T/R.pdf | ||
CC1-160V101K-SL | CC1-160V101K-SL HD SMD or Through Hole | CC1-160V101K-SL.pdf | ||
DSS306-91B221M100 | DSS306-91B221M100 MURATA SMD or Through Hole | DSS306-91B221M100.pdf |