창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT55L256L18P-7.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT55L256L18P-7.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT55L256L18P-7.5 | |
| 관련 링크 | MT55L256L, MT55L256L18P-7.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-406 4.0000M-B3:ROHS | 4MHz ±50ppm 수정 16pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 4.0000M-B3:ROHS.pdf | |
![]() | MCR18ERTF1050 | RES SMD 105 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1050.pdf | |
![]() | CRCW0805806RFKTA | RES SMD 806 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805806RFKTA.pdf | |
![]() | BC184L. | BC184L. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | BC184L..pdf | |
![]() | MAX8510EXK33-T TEL:82766440 | MAX8510EXK33-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8510EXK33-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | VSP-SF N1C | VSP-SF N1C PHILIPS QFP128 | VSP-SF N1C.pdf | |
![]() | TMPA8823CRNG5AGO | TMPA8823CRNG5AGO TOSHIBA DIP64 | TMPA8823CRNG5AGO.pdf | |
![]() | MB89016PF-161-BND-R | MB89016PF-161-BND-R FUJITSU SMD or Through Hole | MB89016PF-161-BND-R.pdf | |
![]() | MC68EC000FN20R2 | MC68EC000FN20R2 FREESCALESEMICONDUCTOR ORIGINAL | MC68EC000FN20R2.pdf | |
![]() | 24LC08B/P267 | 24LC08B/P267 MIC DIP8 | 24LC08B/P267.pdf | |
![]() | R25XT68J363 | R25XT68J363 ROHM SMD or Through Hole | R25XT68J363.pdf |