창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT54V1MH18AF-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT54V1MH18AF-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT54V1MH18AF-5 | |
관련 링크 | MT54V1MH, MT54V1MH18AF-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC238673124 | 0.12µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238673124.pdf | |
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![]() | PLZ30A-HG3/H | DIODE ZENER 30V 500MW DO219AC | PLZ30A-HG3/H.pdf | |
![]() | LSC417240P | LSC417240P MOTOROLA DIP28 | LSC417240P.pdf | |
![]() | LTC1483I | LTC1483I LT SOP-8 | LTC1483I.pdf | |
![]() | TLV2217-27 | TLV2217-27 TI TO-220 | TLV2217-27.pdf | |
![]() | W78C31B-24 (DIP) | W78C31B-24 (DIP) WINBOND SMD or Through Hole | W78C31B-24 (DIP).pdf | |
![]() | TL427CPA | TL427CPA MIC DIP | TL427CPA.pdf | |
![]() | XN-TS3 | XN-TS3 ORIGINAL SMD or Through Hole | XN-TS3.pdf | |
![]() | MCDR1419NP-1O2K | MCDR1419NP-1O2K SUMIDA SMD or Through Hole | MCDR1419NP-1O2K.pdf | |
![]() | D43256AGX-10L-EKA | D43256AGX-10L-EKA NEC TSOP | D43256AGX-10L-EKA.pdf |