창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT4LSDT864HG-13EG2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT4LSDT864HG-13EG2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Tray | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT4LSDT864HG-13EG2 | |
관련 링크 | MT4LSDT864, MT4LSDT864HG-13EG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X5R2A153M080AA | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R2A153M080AA.pdf | |
![]() | CY2292ASL-003 | CY2292ASL-003 CYPRESS SOP | CY2292ASL-003.pdf | |
![]() | 53350-1220 | 53350-1220 MOLEX SMD or Through Hole | 53350-1220.pdf | |
![]() | SCD1005T-561K-N | SCD1005T-561K-N NULL SMD or Through Hole | SCD1005T-561K-N.pdf | |
![]() | 74LCV245 | 74LCV245 TI TSSOP | 74LCV245.pdf | |
![]() | XC6SLX16-2CSG324I | XC6SLX16-2CSG324I XILINX SMD or Through Hole | XC6SLX16-2CSG324I.pdf | |
![]() | AFBR-2040 | AFBR-2040 AVAGO SMD or Through Hole | AFBR-2040.pdf | |
![]() | BR93C66-WMN3TP | BR93C66-WMN3TP ROHM SMD or Through Hole | BR93C66-WMN3TP.pdf | |
![]() | TCSHS1A336MAAR | TCSHS1A336MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSHS1A336MAAR.pdf | |
![]() | SPC91ECN | SPC91ECN SIPEX SOP-14 | SPC91ECN.pdf | |
![]() | HMS38112P-RD0150D | HMS38112P-RD0150D MCU SOP20 | HMS38112P-RD0150D.pdf | |
![]() | HM9651PRN | HM9651PRN NA SOP | HM9651PRN.pdf |