창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT47H128M8B7-3 L:D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT47H128M8B7-3 L:D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT47H128M8B7-3 L:D | |
관련 링크 | MT47H128M8, MT47H128M8B7-3 L:D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805BRD0746R4L | RES SMD 46.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0746R4L.pdf | |
![]() | RNF12FTD41K2 | RES 41.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD41K2.pdf | |
![]() | 2743021447L | 2743021447L FAIR-RITE SMD or Through Hole | 2743021447L.pdf | |
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![]() | BA6557FV | BA6557FV ROHM TSSOP-16P | BA6557FV.pdf | |
![]() | 2SC2303. | 2SC2303. SAK TO-3 | 2SC2303..pdf | |
![]() | MC33888 | MC33888 ORIGINAL BGA | MC33888.pdf | |
![]() | W27C51270 | W27C51270 WINBOND SMD or Through Hole | W27C51270.pdf | |
![]() | MF30N06E | MF30N06E MOS TO-220 | MF30N06E.pdf | |
![]() | FC-RS605 | FC-RS605 ORIGINAL DIP | FC-RS605.pdf |