창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT46H64M16LFCK-5B:A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT46H64M16LFCK-5B:A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT46H64M16LFCK-5B:A | |
| 관련 링크 | MT46H64M16L, MT46H64M16LFCK-5B:A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120651R0FKEAHP | RES SMD 51 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120651R0FKEAHP.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B18KE1 | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B18KE1.pdf | |
![]() | SY100E141JY | SY100E141JY MICRE SMD or Through Hole | SY100E141JY.pdf | |
![]() | TLC226 | TLC226 ORIGINAL TO202-3 | TLC226 .pdf | |
![]() | XC2V8000-2FF1152C | XC2V8000-2FF1152C XILINX BGA | XC2V8000-2FF1152C.pdf | |
![]() | Z8F083ASJ020SG | Z8F083ASJ020SG ZiLOG WSOP | Z8F083ASJ020SG.pdf | |
![]() | X700 216CXEJAKA13FL | X700 216CXEJAKA13FL ATL BGA | X700 216CXEJAKA13FL.pdf | |
![]() | MN1202 | MN1202 MIT DIP-18 | MN1202.pdf | |
![]() | 25X32VFIG | 25X32VFIG WINBOND SOP16 | 25X32VFIG.pdf | |
![]() | NSPES101M10V8x10.8TR13F | NSPES101M10V8x10.8TR13F NIC SMD or Through Hole | NSPES101M10V8x10.8TR13F.pdf | |
![]() | DF12C(3.0)-60DS-0.5V(81) | DF12C(3.0)-60DS-0.5V(81) Hirose SMD or Through Hole | DF12C(3.0)-60DS-0.5V(81).pdf | |
![]() | TDA8361 S7 5 | TDA8361 S7 5 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8361 S7 5.pdf |