창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT29F64G08CFABAWP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT29F64G08CFABAWP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT29F64G08CFABAWP | |
관련 링크 | MT29F64G08, MT29F64G08CFABAWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F20412IDT | 20.48MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412IDT.pdf | |
![]() | AA0402FR-0764K9L | RES SMD 64.9K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0764K9L.pdf | |
![]() | NANDCBR4N9BZBC5F | NANDCBR4N9BZBC5F ST BGA | NANDCBR4N9BZBC5F.pdf | |
![]() | ESI-7SGR1.960G04-T | ESI-7SGR1.960G04-T HITACHI SMD or Through Hole | ESI-7SGR1.960G04-T.pdf | |
![]() | TSP2100DBVRG4 | TSP2100DBVRG4 TI SMD or Through Hole | TSP2100DBVRG4.pdf | |
![]() | RLB-25V330MG3 | RLB-25V330MG3 ELNA DIP-2 | RLB-25V330MG3.pdf | |
![]() | HL23355 | HL23355 HIT SMD | HL23355.pdf | |
![]() | P2861 | P2861 PAM SOT89-5 | P2861.pdf | |
![]() | CY2SSTV850ZCT | CY2SSTV850ZCT Cypress TSSOP48 | CY2SSTV850ZCT.pdf | |
![]() | S-5031A3 | S-5031A3 OK SMD or Through Hole | S-5031A3.pdf | |
![]() | AD9708-EBZ | AD9708-EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9708-EBZ.pdf | |
![]() | DS1230PWR | DS1230PWR DALLAS 34 PwrCap | DS1230PWR.pdf |