창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT29F64G08CBAAAL74A3WC1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT29F64G08CBAAAL74A3WC1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT29F64G08CBAAAL74A3WC1 | |
관련 링크 | MT29F64G08CBA, MT29F64G08CBAAAL74A3WC1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y17451K00000B0R | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y17451K00000B0R.pdf | |
![]() | 2602-014 | 2602-014 ORIGINAL NEW | 2602-014.pdf | |
![]() | ST9018I | ST9018I ST T0-92 | ST9018I.pdf | |
![]() | FMV16N60E | FMV16N60E ORIGINAL TO-220F | FMV16N60E.pdf | |
![]() | MAX8951-2 | MAX8951-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8951-2.pdf | |
![]() | ALS30F104NP063 | ALS30F104NP063 BHC DIP | ALS30F104NP063.pdf | |
![]() | H11L2SR2-M | H11L2SR2-M ISOCOM DIPSOP | H11L2SR2-M.pdf | |
![]() | 93LC66ISN | 93LC66ISN micro SMD or Through Hole | 93LC66ISN.pdf | |
![]() | NRSX153M6.3V18X35.5F | NRSX153M6.3V18X35.5F NIC DIP | NRSX153M6.3V18X35.5F.pdf | |
![]() | P4M800 G CE | P4M800 G CE VIA BGA | P4M800 G CE.pdf | |
![]() | 13F-22NL | 13F-22NL YDS DIP20 | 13F-22NL.pdf |